Cấu hình tiêu chuẩn:
- Máy cắt/khắc laser mini để bàn công suất ≤ 5 W (class 3R hoặc tương đương); vỏ che/nắp bảo vệ toàn bộ
- Vùng làm việc ≥ 30 × 40 cm; cắt giấy, gỗ mỏng, mica mỏng; kết nối máy tính; vận hành dưới giám sát GV
Mục tiêu:
- Làm quen gia công vật liệu bằng máy điều khiển số; nâng cao độ chính xác chế tạo (Công nghệ - THCS).
- Cắt + khắc chi tiết phẳng cho mô hình và sản phẩm dự án.
Cấu hình nâng cao:
- Máy cắt/khắc laser để bàn buồng kín đạt an toàn (cảm biến cửa, nút dừng khẩn cấp)
- Bộ hút mùi + lọc khí đi kèm; vùng làm việc lớn hơn; phần mềm thiết kế và điều khiển
Mục tiêu:
- Gia công chi tiết chính xác và an toàn; phục vụ chế tạo sản phẩm kỹ thuật phức hợp.
- Cắt + khắc chi tiết mô hình; chế tạo vỏ sản phẩm; dự án NCKH kỹ thuật.
